雷军发文谈小米芯片之路 11年追梦不懈！5月19日，小米董事长雷军通过微博宣布，小米战略新品发布会定于5月22日晚7点举行。此次发布会将推出多款重磅产品，包括手机SoC芯片“小米玄戒O1”、小米15S Pro、小米平板7 Ultra以及小米首款SUV“小米YU7”。
雷军回顾了小米的芯片研发历程。自2014年起，小米就开始了芯片研发之旅。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，但后来因种种原因暂停了SoC大芯片的研发，转向了快充芯片、电池管理芯片等小芯片的研发。这些年来，小米在不同技术赛道中积累了丰富的经验和能力。
2021年初，小米决定重启“大芯片”业务，并重新开始研发手机SoC。小米始终怀揣着“芯片梦”，认为要想成为一家伟大的硬核科技公司，必须掌握先进的芯片技术。因此，玄戒项目立项之初就设定了很高的目标：采用最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模，以及第一梯队的性能与能效。
小米深知造芯之艰难，制定了长期持续投资计划，至少投资十年，预计投入超过500亿人民币。四年多时间里，玄戒累计研发投入已超过135亿人民币，研发团队规模超过2500人，今年预计研发投入将超过60亿元。这一投入和团队规模在国内半导体设计领域名列前茅。
如今，小米终于推出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。尽管小米在芯片方面已有11年的积累，但面对同行的竞争，小米仍需不断努力。雷军恳请大家给予更多时间和耐心，支持小米在这条路上的持续探索。
